В Xbox 360 найден новый непрошиваемый привод

[MAG!C 0]

:) до 20 сентября я планирую купить, а выходит она 8 августа! НА J как-то название! Джаспер что ли...а вот еще гвоорили что подешевеет в начале года 2009 ! но видимо (как я понял) они раньше сделали и выходит она 8 августа (новая версия консоли ) и скорее всего будет стоить 200-250 Американских Долларов ( вроде на них Вашиингтон изображён) ( не пойму просто....знакомый мужик ;) )

[logistics 0]

я думаю цена скорее всего не изменится

[MAG!C 0]

Microsoft уже знает, когда Xbox 360 будет стоить 200 долларов

 

Перед самой конференцией Е3 2008 Microsoft официально объявила о снижении стоимости на Xbox 360. Это не первое снижение цены. Оно не будет последним. Более того, Шейн Ким, бывший глава Microsoft Game Studios, ныне занимающий пост вице-президента по стратегии и развитию бизнеса компании заявил, что когда консоль стоит $199 – вот тогда и начинается настоящий бизнес.

 

Ким сказал в интервью блогу Multiplayer, что тот день, когда Xbox 360 будет стоить заветные 200 долларов, уже определен. Когда он случится, когда консоль Microsoft станет по-настоящему массовой – это еще вопрос. Однако, нет сомнений в том, что Xbox 360, особенно после такой сильной пресс-конференции, продолжит увеличивать инсталлированную базу, а с выходом новой версии дешборда прорвется на новые рынки.

 

Шейн Ким заявляет, что в их стратегии значится расширение рынка, охват новых аудиторий: «То, как мы ведем свою политику, является определяющим моментом, который позволит привлечь больше людей в игровую индустрию». Далее Шейн Ким замечает: «Справедливым будет, если вы скажете, что нам надо проделать еще много работы чтобы наконец-то закрепиться на не-хардкорной аудитории, но наш подход абсолютно точно должен привлекать этих людей. Вот почему сейчас мы тратим так много усилий на создание сервисов, которые придутся по душе широким аудиториям».

 

consolenewz.ru

__________________

[RINO 0]

Ясно, спасибо.

[logistics 0]

я к тому что 8 августа снижения цены не будет с вводом новой ревизии

[L1S 0]

А по мне так лучше - подоражание, главное что бы это было в пользу качества, тогда у сонибоев(каким я сейчас являюсь) почти не будет аргументов в пользу ps3 :)

Хотя мне струдом верится, что в пересчёте на рубли xbox будет стоить меньше 5000 рублей :)) Ну естественно у нас он будет дороже(и вообще ещё не факт, что снижение цен зацепит Россию)

[Гость Alexus I]

Вот откуда новость про НОВУЮ ревизию бокса и дату выхода

http://www.maxconsole.net/?mode=news&newsid=29730

Изменено 26 июля 2008 пользователем Alexus I

[САВыч 0]

ПО мне так лучше пусть взломают ЛайтОны или вернут бенки, а остальное всё второстепенно.

[L1S 0]

ПО мне так лучше пусть взломают ЛайтОны или вернут бенки, а остальное всё второстепенно.

351042[/snapback]

Или снизят цены на лицензии :grin:

//

Хотя по мне качество куда важнее, чем мы хуже плойководов, долой красные огни смерти :clapping: :fan_1:

[САВыч 0]

Или снизят цены на лицензии  :grin:

 

Причём снизят до уровня ПКшных локализаций.

[ANPolter 0]

В 2003 году решением европейской комиссии по законодательству были приняты директивы RoHS и WEEE, запрещающие использование свинца в производстве электроники с 01.07.2006 г.

 

* RoHS - директива, запрещающая производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE).

 

Цели директив: уменьшение количества отходов в электронной промышленности, увеличение числа изделий подлежащих вторичной переработке, снижение вредных воздействий на окружающую среду на каждом этапе жизненного цикла электронного изделия.

Запрещение на применение свинца касается: бытовой техники, потребительской электроники, электроинструментов, медицинского оборудования, систем управления, телекоммуникаций, освещения, оборудования контроля.

 

Согласно немецкой промышленной норме DIN EN ISO 8402 надежность представляет собой «временной аспект качества». Математически надежность может быть выражена как вероятность сохранения функциональности в течение определенного срока. Одной из самых важных проблем при переходе на бессвинцовую технологию является надежность, то есть временные изменения качества бессвинцовых паяных соединений по сравнению с обычными свинецсодержащими паяными соединениями.

 

В то время как для свинецсодержащих припоев имеется большой опыт и обширные данные исследований свойств соединений и электронных узлов в течение долгого срока эксплуатации, исследование бессвинцовых припоев находится на начальной стадии. В связи с этим пока не представляется возможным дать однозначную оценку их надежности. При рассмотрении лишь основного механизма старения паяных соединений, а именно усталости паяных соединений, вызванной термомеханическими нагрузками, необходим дифференцированный подход в зависимости от конкретной ситуации и конструкции. Тем не менее, результаты лабораторных исследований и первый практический опыт позволяют обнаружить определенные тенденции. До тех пор пока накопленный опыт по качеству и надежности бессвинцовых паяных соединений не будет достаточно статистически и аналитически подтвержден, практические применения, в которых надежность играет важную роль, как, например, медицинская техника, будут исключены из предписанных Европейским Союзом применений для перехода на бессвинцовую технологию.

 

... ... ... При комнатной температуре мягкие припои имеют гомологическую температуру эксплуатации больше, чем 0,6. Из этого следует, что паяные соединения из мягких припоев испытывают пластическую деформацию при механическом воздействии. Более высокая температура плавления бессвинцовых припоев ведет к более низкой гомологической температуре, что в свою очередь приводит к более высокой усталостной прочности. Для надежности паяных соединений высокотемпературной электроники это большое преимущество. Правда, более прочное паяное соединение автоматически не гарантирует повышения надежности всего электронного узла при соответствующей температуре эксплуатации. За счет меньшей скорости ползучести паяных соединений увеличиваются механические напряжения, вызванные переменами температуры, которые переносятся на компоненты и структуры печатной платы при длительном сроке воздействия. В результате подобная нагрузка вызывает расслоение и растрескивание материала печатной платы.

 

В работах А. Шуберта [3], проведенных в институте прикладных исследований надежности и микроинтеграции им. Фраунгофера (Fraunhofer IZM), были исследованы основные механизмы ползучести для свинецсодержащих и бессвинцовых припоев. На рис. 2 представлены результаты этих исследований на примере стационарной ползучести при комнатной температуре для припоев SnPbAg, SnAg и SnAgCu.

 

Из графика видно, как отличаются зависимости скорости ползучести от механического напряжения для рассмотренных припоев. Если при небольших напряжениях (<15 МПа) скорость ползучести бессвинцовых припоев меньше, чем свинецсодержа-щего SnPbAg, то при более высоких напряжениях наблюдается обратная картина. При этом встает вопрос о величине механических напряжений, возникающих в конкретном электронном узле и компонентах, и о том, какой припой (сви-нецсодержащий или бессвинцовый) обладает лучшими свойствами для данного случая. Поскольку механические напряжения появляются в основном из-за различий в тепловом расширении материалов, эти напряжения повышаются при увеличении размеров граней компонентов. Согласно следующему уравнению деформация паяных соединений возрастает при увеличении граней компонентов (l), разницы температуры (ΔТ) и разницы температурных коэффициентов линейного расширения (Δa) и уменьшается при увеличении зазора паяного соединения (высоты паяного соединения).

 

В связи с этим крупные компоненты с соответствующими большими различиями в расширении более критичны при использовании бессвинцовых припоев. Небольшие компоненты с небольшими различиями в расширении, напротив, могут быть более надежно монтированы бессвинцовыми припоями, чем свинецсодержащими.

 

... ... ... Зависимость надежности от размера компонентов была исследована в работе Й.-П. Клеха [4]. В ней было показано, что образование трещин в свинецсодержащих и бессвинцовых паяных соединениях коррелирует с циклическим растяжением. Эта зависимость представлена на рис. 3. Было определено граничное значение растяжения, равное 6,2%. При меньших деформациях лучшие значения надежности имеют припои SnAgCu, при больших деформациях — традиционный припой SnPb.

 

Первые результаты практического применения бессвинцовых электронных узлов подтверждают данную зависимость. При монтаже миниатюрных компонентов бессвинцовыми припоями может быть достигнута большая надежность, особенно для высокотемпературных применений. Для более крупных компонентов, начиная примерно с формы 1206 с длиной грани 3,1 мм, тенденция меняется на противоположную. Важную роль при этом, конечно, играют и другие факторы, например, комбинация паяльного материала и металлизации компонентов.

 

Проблема надежности больших компонентов с длинными гранями и небольшим коэффициентом расширения только усиливается при использовании бессвинцовых припоев. При проектировании новых бессвинцовых электронных узлов рекомендуется применять компоненты с наименьшими размерами, например 0402 или даже 0201. В активных ком понентах данная проблема смягчается для кор пусов с выводными контактами QFP и SO, поскольку часть деформации между компонентом и печатной платой может быть поглощена эластичными выводами в форме крыла чайки (Gull-Wing). Для безвыводных кристаллодер-жателей (LCC) применение бессвинцовых припоев наиболее невыгодно с точки зрения надежности.

 

Компоненты с выводами в форме матрицы, в том числе BGA и прочие, — это особый случай, так как их шариковые контакты составляют большую часть паяного соединения. В зависимости от применяемого сплава шариковые контакты могут быть расплавлены при пайке, что влияет в свою очередь на величину зазора между компонентом и печатной платой (см. формулу ранее). В большинстве случаев коэффициенты расширения платы, носителя компонента, и материала печатной платы согласованы между собой, так что Да получается сравнительно небольшим и проявляет свое действие, скорее, между при поем и материалом печатной платы. Значительно рискованнее коробление и изгиб печатных плат, так как они вызывают дополнительные напряжения среза и напряжения при растяжении в паяных соединениях, что в свою очередь увеличивает трещины и скорость их распространения в соединениях.

 

... ... ...

Заключение

 

Результаты проведенных исследований надежности бессвинцовых паяных соединений показали комплексность этой проблемы. Отдельное рассмотрение термомеханических свойств только паяльного материала является недостаточным, поскольку всегда необходимо учитывать взаимодействия во всей системе соединения. Экспериментальное определение надежности посредством типичных сегодня ускоренных старений, как, например, быстрые температурные циклы, может быть перенесено на бессвинцовые электронные узлы лишь с определенными ограничениями. С помощью эмпирически полученных за много лет использования свинецсодержащих припоев взаимосвязей стало возможным провести сравнение с данными из процесса эксплуатации и вычислить соответствующие факторы ускорения. Подобные сведения, к сожалению, отсутствуют для бессвинцовых применений, так как на настоящий момент необходимые для этого эксплуатационные данные недостаточны и не могут быть получены за столь короткий срок.

 

Для проектирования надежных бессвинцовых электронных узлов необходимо избегать использования не только больших и жестких компонентов, но и быстрых смен температуры, поскольку они опаснее, чем просто высокие температуры. В связи с тем, что условия окружающей среды, как правило, не могут быть изменены, проблема надежности может быть решена лишь правильным выбором размеров электронного узла и технологий монтажа. Так, критические компоненты могут быть смонтированы на больших заземленных площадях или снабжены теплоотводом (heat spreader), которые замедляют возникновение механических напряжений при изменении температуры. Для компонентов BGA рекомендуется симметричный монтаж, то есть на верхней и нижней стороне печатной платы. Таким образом может быть компенсировано критическое коробление.

[ANPolter 0]

Ещё чуть-чуть... (ну не удержался, простите :))

 

Я могу Вам только посочувствовать. Это безсвинцовое дерьмо рассыпется лет через 5 если температурные условия мягкие. и через год, если пайки хотя- бы до 60 град. нагреваются при эксплуатации. Хотя Вас, как производителя эта проблема не волнует. Это проблемы потребителя. А я, как ремонтник, могу только восхищаться безсвинцовым припоем. Он мне работу даёт и деньги соответственно.

Собственно это не ответ на Ваш вопрос и никакие к Вам не претензии, а так- "музыкой навеяло".

 

(Добавление)

Ой прошу пардону, только дошло. Так Вы "Соломоны" в производстве используете? Вы бы ещё "Лаки" применили.

Паршивый инструмент- паршивый результат. Аксиома, однако.

[Micluha 0]

А взломают-ли Lite-On вообще(я серьёзно)?

И есть-ли продвижение по поводу взлома?Плиз дайте ссылку.

[logistics 0]

пока ситуация такова, что взлом не придвидится. продвижений именно по взлому - никаких.

[SxxxS 0]

это что то не очень обнадеживает=)

[Maxxic7 0]

Вопрос к профи, а как будет осуществляться ремонт новых консолей?

Я всмысле, была ли реально заложена возможность перехвата этого ключика или для мастерских он и не нужен?

[danipan 0]

это что то не очень обнадеживает=)

354142[/snapback]

Это СОВСЕМ не обнадеживает -_-

[BSP|S!N 0]

хм да какая то безнадёга

[cvaba 0]

Я всмысле, была ли реально заложена возможность перехвата этого ключика или для мастерских он и не нужен?

354935[/snapback]

 

Если и будет возможность перехватить ключ, то обратно его вместе

с нужной прошивкой НЕ ЗАСУНУТЬ!!! :cray:

[ANPolter 0]

Да не, засунуть как раз не проблема. Кроме того если будет ключек, то тогда даже обычный комповый привод можно будет пристроить.

[GoblinSUN 0]

Мне показалось или C4eva зашевелился)))) По поводу данного привода ;) Изменено 1 августа 2008 пользователем GoblinSUN

[bcd-1972 0]

Мне показалось или C4eva зашевелился)))) По поводу данного привода ;)

356859[/snapback]

а вот нельзя ли с этого места по подробней?

[GoblinSUN 0]

Проскакивала небольшая инфа. что вроде можно кое какую информацию вытащить

 

c4eva topic @ irc: still working on lite-on, never say never!

 

Либо тут в посте говорится что хрен его взломаеш либо как говорится в пословице что есть надежда))))

[WhoIam 0]

В 2 словах: Работа на лайт-оном продолжается, никогда не говори никогда! Держим кулачки :)

[Krevedko 26]

если сделают прошивку, то это будет подарок на НГ :) ждем ждем ждем