ПЕРЕГРЕВ ИЛИ ?....

[Rector 0]

А это всё ребята может быть вызвано только спешкой и умелыми руками made in china. Вот и непонятная работа консоли. Не знаю попробую востановить, всё же как не крути но жаль выбрашеных денег, только что то мне подсказывает что с PS 3 - такого бы не случилось, хотя поживём - увидим.

[Kiitos 0]

а есть ли какая нить польза от такого метода?

http://img159.imageshack.us/img159/5117/36...talstandpm6.jpg

 

http://img100.imageshack.us/img100/808/360...alstand2am8.jpg

[boomerang 0]

а есть ли какая нить польза от такого метода?

http://img159.imageshack.us/img159/5117/36...talstandpm6.jpg

 

http://img100.imageshack.us/img100/808/360...alstand2am8.jpg

28040[/snapback]

 

Конечно есть. 3 вентиля 80х80 вдувают и 2 выдувают )) Хорошая циркуляция воздуха получается ) Только надо бокс хорошенько прикрутить к столу, чтобы нах не улетел :grin:

 

Это самый простой и топорный способ. Выглядит правда ничем не лучше разобранного бокса :)

[Kiitos 0]

Бумеранг,вот смотри-я хочу вначале сменить термопасту,поставить радиаторы на память,затем все собрать и сделать как на рисунках,то есть сзади на выдув,а сбоку-справа на вдув.Естесно по 12в и запитать их отдельным блоком питания.Как думаешь,что получится?)

[Kiitos 0]

по-моему далеко не топорный.Мне даже такой видок больше нравиться=)Главное только вертикально ставить=)

[Sedoy1 0]

Моя сдохла с ошибкой 0102.При вскрытии обнаружил фольгу под GPU.Все запротоколировал и послал претензию MS.Посмотрим, чем это закончится, но чует мое сердце, что придется самому ее восстанавливать,очень уж эти MS хитрые и предусмотрительные.По ходу пытался определить, непропай ли у меня процев или что другое(на всякий случай) и интересно, что при снятых радиаторах при старте сразу загораются два левых огня(перегрев).Я смущен немного, как может перегрев возникать сразу?Кто-нибудь сталкивался?Еще очень интересная штука-с задней стороны мамки на ней очень много белёсых подтеков, приемущественно контурного характера и в большей степени вокруг кондеров.Что это может быть? Читал про это на сцене, один парень тоже с этим столкнулся, протер хорошенько все эти места и вуаля-консоль снова в работе.Уже и не знаю, с какаими косяками народ еще сталкнется, лучше бы купил хороший комп, а то как-то немного обидно становится...подонки одназначно!!!

[boomerang 0]

по-моему далеко не топорный.Мне даже такой видок больше нравиться=)Главное только вертикально ставить=)

28152[/snapback]

 

Раз нравится, то вперед. Если заменишь термопасту, радики на память и сделаешь такой мод, то охлаждение будет ДОСТАТОЧНЫМ, даже чересчур. 99,99%. Ты имел ввиду вертикально НЕ ставить. При таком моде он может стоять ТОЛЬКО горизонтально, не будешь же ты его на вентили "на попа" ставить.

[Kiitos 0]

Раз нравится, то вперед. Если заменишь термопасту, радики на память и сделаешь такой мод, то охлаждение будет ДОСТАТОЧНЫМ, даже чересчур. 99,99%. Ты имел ввиду вертикально НЕ ставить. При таком моде он может стоять ТОЛЬКО горизонтально, не будешь же ты его на вентили "на попа" ставить.

28200[/snapback]

 

Ой,я хотел сказать НЕ ставить :blush2: Будет время сделаю и отпишусь.

 

я вот щас думаю насчет децебел,скажем,если я поставлю 5 вентелей 28 дб с 4500 тыс оборотов в минуту,я с ума не сойду?)

Изменено 28 января 2007 пользователем Shiko

[Bahus 0]

Купи качественные вентили с подшипниками и на всякий случай поставь регулятор напряжения - я подключал обычный вентилятор от блока питания через 7 вольт - работал вообще бесшумно.

 

И еще - я настоятельно всем рекоммендую при любом моде системы охлаждения устанавливать термодатчики на радиаторы GPU и CPU - так вы во-первых увидите, изменилось ли что-либо в лучшую сторону. Во-вторых, если Вы что-то сделали не так, то тоже увидите и в третьих - поймете, достаточно ли гонять вентиляторы в бесшумном режиме от 7 вольт или лучше таки повысить напряжение.

 

Что касается данного конкретного мода, то для его нормальной работы лучше вырезать дырки в корпусе, а то большая часть воздуха будет задерживаться корпусом, образовываться завихрения и получится черт-те что.

 

И вообще, не лучше ли купить за 30 баксов корпус от ПК и смонтировать в него все потроха "бокса"? При этом установить какие нить "мега" кулеры на GPU и CPU, радиаторы на остальной чипсет, обеспечить нормальную циркуляцию воздуха внутри корпуса - и наслаждаццо =) Интересно, почему до сих пор никто этого не сделал. У меня, Слава Богу, пока все нормально. Но при первых признаках глюков я пойду именно по этому пути. Только я еще не решил - буду вешать мощные кулеры или сразу водянку.

 

Кстати, блок питания от компа взаимозаменяем со штатным - достаточно просто посмотреть на распайку разъема питания бокса и разъема питания ATX, чтобы понять это.

[monz 0]

И вообще, не лучше ли купить за 30 баксов корпус от ПК и смонтировать в него все потроха "бокса"? При этом установить какие нить "мега" кулеры на GPU и CPU, радиаторы на остальной чипсет, обеспечить нормальную циркуляцию воздуха внутри корпуса - и наслаждаццо =) Интересно, почему до сих пор никто этого не сделал. У меня, Слава Богу, пока все нормально. Но при первых признаках глюков я пойду именно по этому пути. Только я еще не решил - буду вешать мощные кулеры или сразу водянку.

28367[/snapback]

 

Тогда надо Micro ATX брать наверное... Но как быть с приводом? Колхозить придется однозначно...

[user54 0]

Всем привет, я прочитал почти всю ветку, хотя еще и не имею проблем с консолью(не приобрел еще, это в ближайших планах), очень хочется подискутировать на тему ремонта, хочеться помочь, тем кого случилась такая беда, ведь чем больше людей разбирается с этой проблемой, надеюсь, тем быстрее проблема решится

[user54 0]

Начать хотелось бы с того, что мне приходиться каждый день работать с фонами и пояльной станцией(занимаюсь ремонтом сот.) идея прогрева или прижима чипов хороша, но, что бы прогреть GPU станцией LUKY.... до всплытия чипа, или до ждкого состояния припоя то нужно пол дня греть, кстати там они какой припой используют, безсвинцовый или обычный?, жаль, что несчем пока поэксперементировать....., Имхо чтобы все раз и на всегда прогреть нужна пояльная станция поболше, инфракрасная например, также можно было бы придавить GPU, когда припой расплавиться, предварительно установив ограничители чтобы припой не растекся

[Bahus 0]

Тогда надо Micro ATX брать наверное... Но как быть с приводом? Колхозить придется однозначно...

28371[/snapback]

 

Дремель - лучший друг моддера =)

 

Думаю, надо будет взять стандартную крышку отсека 5,25" и прорезать в ней дырку размером и формой подходящую к выводу привода. Ну а потом просто подогнать привод к ней.

 

Другой вариант, купить корпус с "откидывающейся" крышкой отсека Сидирома и вывести кнопку eject отдельно - потребуется небольшое хирургическое вмешательство, но самое минимальное.

Изменено 29 января 2007 пользователем Bahus

[Гость Alexus I]

Начать хотелось бы с того, что мне приходиться каждый день работать с фонами и пояльной станцией(занимаюсь ремонтом сот.)  идея прогрева или прижима чипов хороша, но, что бы прогреть GPU станцией LUKY.... до всплытия чипа, или до ждкого состояния  припоя то нужно пол дня греть, кстати там они какой припой используют, безсвинцовый или обычный?, жаль, что несчем пока поэксперементировать....., Имхо чтобы все раз и на всегда прогреть нужна пояльная станция поболше, инфракрасная например, также можно было бы придавить GPU, когда припой расплавиться, предварительно установив ограничители чтобы припой не растекся

28376[/snapback]

 

Безсвинцовый припой используется, а вообще вещь говоришь, респект!!! :)

[busurman 0]

Моя сдохла с ошибкой 0102.При вскрытии обнаружил фольгу под GPU.Все запротоколировал и послал претензию MS.Посмотрим, чем это закончится, но чует мое сердце, что придется самому ее восстанавливать,очень уж эти MS хитрые и предусмотрительные.По ходу пытался определить, непропай ли у меня процев или что другое(на всякий случай) и интересно, что при снятых радиаторах при старте сразу загораются два левых огня(перегрев).Я смущен немного, как может перегрев возникать сразу?Кто-нибудь сталкивался?Еще очень интересная штука-с задней стороны мамки на ней очень много белёсых подтеков, приемущественно контурного характера и в большей степени вокруг кондеров.Что это может быть? Читал про это на сцене, один парень тоже с этим столкнулся, протер хорошенько все эти места и вуаля-консоль снова в работе.Уже и не знаю, с какаими косяками народ еще сталкнется, лучше бы купил хороший комп, а то как-то немного обидно становится...подонки одназначно!!!

28172[/snapback]

У меня тоже материнка в подтеках, спиртом оттирал, получается плохо.

А чем мона оттереть?

[user54 0]

Безсвинцовый припой используется, а вообще вещь говоришь, респект!!!  :)

28378[/snapback]

Рад стараться на общее благо :D

Также для надежности после такого прогрева залить специальным компаундом, но , после этих мер, не допустим перегрев чипа(компаумд теряет свои св-ва уже при 50градусах), а безсвинцевый припой тяжело греть, простой фен не возьмет, а вообще мне все это напомнило ремонт сименсов, у них как извесно тоже такие проблемы с платами, но телефонам легче, нет перегрева и вибраций одновременно, но компаунд помогает B)

[bobr 0]

Безсвинцовые припои

 

В последние несколько лет стремительно развивался процесс перехода к новому типу припоев – безсвинцовым припоям. Родоначальниками в данной области считаются японские производители, которые уделяют большое внимание охране окружающей среды и стремятся получить новую безопасную и перспективную технику сборки печатных плат.

 

Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев. Однако существует ряд причин, по которым промышленное применение такого типа припоев до сих пор ограничено. Дело в том, что безсвинцовый тип припоев имеет более высокую температуру пайки, что сказывается на сложности паяльного оборудования: приходится выдерживать более узкую границу термопрофиля.

 

http://library.espec.ws/images/87/noPb1.gif

 

Оборудование должно иметь термодатчики расположенные по всей площади нагрева печатной платы и контролировать термопрофиль в режиме реального времени.

 

Естественно, что переоборудование сборочного цеха для использования безсвинцового типа припоев экономически невыгодно для производителей, однако, по мнению специалистов, борьба за чистоту окружающей среды и требования к повышению качества пайки при постоянной тенденции уменьшения размеров устройств, приведут к полному переходу электронной промышленности на безсвинцовые припои к концу 2005 года.

 

Подбор оптимального термопрофиля

 

При использовании безсвинцовых припойных паст разница температур между участками плат с большей массой и меньшей должна быть минимальной. Это достигается правильно подобранным температурным профилем пайки. Уменьшить разницу температур позволяют следующие методы:

1. Увеличение времени предварительного нагрева. Этот метод позволяет в значительной степени уменьшить температурную разницу, однако при увеличении времени предварительного нагрева происходит испарение флюса, что приводит к ухудшению смачиваемости из-за окисления спаиваемых поверхностей.

2. Увеличение температуры предварительного нагрева. Обычно температура предварительного нагрева 140-160°С, однако для безсвинцовых припойных паст она может быть увеличена до 170-190°С. Так как температура преднагрева повышена, скачок температур между этапом преднагрева и пайки будет меньше чем в обычном термопрофиле, следовательно не будет такой заметной разницы температур различных участков печатной платы, вызванной разной скоростью нагрева. Недостаток этого метода, как и предыдущего, заключается в быстром испарении флюса (еще на этапе предварительного нагрева), что сказывается на надежности пайки.

3. Трапециевидный термопрофиль.

 

http://library.espec.ws/images/87/noPb2.gif

 

Используя такую форму термопрофиля современные печи оплавления позволяют уменьшить температурную разницу между 45 мм BGA и корпусом SO микросхемы до 8°С, что считается приемлемым.

 

Основные типы безсвинцовых припоев

 

Существует 5 основных групп безсвинцовых припоев:

1. SnCu Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является высокая температура расплавления и худшие механические свойства по сравнению с другими безсвинцовыми припоями.

 

2. SnAg Серебросодержащие припои используются в качестве безсвинцовых припоев уже много лет. Они имеют хорошие механические свойства и лучше паяются чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются эвтектическими, температура расплавления 221°С. Сравнительные тесты пайки таким типом припоя и обычным свинецсодержащим припоем показывают значительное преимущество безсвинцового припоя по надежности пайки.

 

3. SnAgCu Сплав олова серебра и меди является трехкомпонентным эвтектическим припоем. Он использовался задолго до появления серебросодержащего припоя. Преимущество такого типа заключается в более низкой температуре расплавления (217°С). Соотношение компонентов в таком припое является по сей день предметом постоянных дискуссий. Припой с составом 95,5%Sn+3,8%Ag+0,7Cu рекомендован для Brite-Euram project (European Research in Advanced Materials). Этот проект показал, что такой тип припоя обладает лучшей надежностью и спаиваемостью чем серебро- и медьсодержащие безсвинцовые припои. Добавление сурьмы (0,5%Sb) позволило приспособить этот тип припоя для пайки волной. Этот тип припоя используется в промышленности наряду с серебросодержащим. Предпочтение тому или иному типу отдается исходя из экономических соображений и оборудования производства.

 

4. SnAgBi (Cu) (Ge). Низкая температура плавления такого сплава сильно повышает надежность пайки. Температура расплавления такого типа припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в диапазоне 200-210°С. Компания Matsushita подтвердила, что этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью среди безсвинцовых припоев. Добавление Cu и/или Ge улучшает прочность паяного соединения, а также смачиваемость спаиваемых поверхностей припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать припойные перемычки по сравнению с другими безсвинцовыми припоями может быть уменьшена добавлением других примесей.

 

5. SnZnBi Этот тип припоев имеет температуру расплавления близкую к эвтектическим свинецсодержащим припоям, однако наличие Zn приводит ко многим проблемам связанным с их химической активностью:

1. Малое время хранения припойной пасты

2. Необходимость использования активных флюсов

3. Чрезмерное шлакование и оксидирование

4. Потенциальные проблемы коррозии при сборке

 

Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде защитного газа.

 

Для сборки особоважных устройств (оборонная промышленность, автономные устройства) рекомендуется использование высококачественных SnAgCu припоев с добавкой (при необходимости) Sb. Для профессиональной техники (промышленность, системы связи) рекомендуется использование SnAgCu или SnAg двухкомпонентых эвтектических припоев. Для техники широкого потребления (TV, аудио- видео, офисное оборудование) может использоваться широкий диапазон сплавов, таких как SnAgCu(Sb) и сплавов SnAg группы. В меньшей степени используются SnCu и SnAgBi припои – их выбор обусловлен финансовой политикой компаний (в основном по отношению к Bi содержащим припоям).

[Sedoy1 0]

Безсвинцовые припои

 

В последние несколько лет стремительно развивался процесс перехода к новому типу припоев – безсвинцовым припоям. Родоначальниками в данной области считаются японские производители, которые уделяют большое внимание охране окружающей среды и стремятся получить новую безопасную и перспективную технику сборки печатных плат.

 

Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев. Однако существует ряд причин, по которым промышленное применение такого типа припоев до сих пор ограничено. Дело в том, что безсвинцовый тип припоев имеет более высокую температуру пайки, что сказывается на сложности паяльного оборудования: приходится выдерживать более узкую границу термопрофиля.

 

http://library.espec.ws/images/87/noPb1.gif

 

Оборудование должно иметь термодатчики расположенные по всей площади нагрева печатной платы и контролировать термопрофиль в режиме реального времени.

 

Естественно, что переоборудование сборочного цеха для использования безсвинцового типа припоев экономически невыгодно для производителей, однако, по мнению специалистов, борьба за чистоту окружающей среды и требования к повышению качества пайки при постоянной тенденции уменьшения размеров устройств, приведут к полному переходу электронной промышленности на безсвинцовые припои к концу 2005 года.

 

Подбор оптимального термопрофиля

 

При использовании безсвинцовых припойных паст разница температур между участками плат с большей массой и меньшей должна быть минимальной. Это достигается правильно подобранным температурным профилем пайки. Уменьшить разницу температур позволяют следующие методы:

1. Увеличение времени предварительного нагрева. Этот метод позволяет в значительной степени уменьшить температурную разницу, однако при увеличении времени предварительного нагрева происходит испарение флюса, что приводит к ухудшению смачиваемости из-за окисления спаиваемых поверхностей.

2. Увеличение температуры предварительного нагрева. Обычно температура предварительного нагрева 140-160°С, однако для безсвинцовых припойных паст она может быть увеличена до 170-190°С. Так как температура преднагрева повышена, скачок температур между этапом преднагрева и пайки будет меньше чем в обычном термопрофиле, следовательно не будет такой заметной разницы температур различных участков печатной платы, вызванной разной скоростью нагрева. Недостаток этого метода, как и предыдущего, заключается в быстром испарении флюса (еще на этапе предварительного нагрева), что сказывается на надежности пайки.

3. Трапециевидный термопрофиль.

 

http://library.espec.ws/images/87/noPb2.gif

 

Используя такую форму термопрофиля современные печи оплавления позволяют уменьшить температурную разницу между 45 мм BGA и корпусом SO микросхемы до 8°С, что считается приемлемым.

 

Основные типы безсвинцовых припоев

 

Существует 5 основных групп безсвинцовых припоев:

1. SnCu Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является высокая температура расплавления и худшие механические свойства по сравнению с другими безсвинцовыми припоями.

 

2. SnAg Серебросодержащие припои используются в качестве безсвинцовых припоев уже много лет. Они имеют хорошие механические свойства и лучше паяются чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются эвтектическими, температура расплавления 221°С. Сравнительные тесты пайки таким типом припоя и обычным свинецсодержащим припоем показывают значительное преимущество безсвинцового припоя по надежности пайки.

 

3. SnAgCu Сплав олова серебра и меди является трехкомпонентным эвтектическим припоем. Он использовался задолго до появления серебросодержащего припоя. Преимущество такого типа заключается в более низкой температуре расплавления (217°С). Соотношение компонентов в таком припое является по сей день предметом постоянных дискуссий. Припой с составом 95,5%Sn+3,8%Ag+0,7Cu рекомендован для Brite-Euram project (European Research in Advanced Materials). Этот проект показал, что такой тип припоя обладает лучшей надежностью и спаиваемостью чем серебро- и медьсодержащие безсвинцовые припои. Добавление сурьмы (0,5%Sb) позволило приспособить этот тип припоя для пайки волной. Этот тип припоя используется в промышленности наряду с серебросодержащим. Предпочтение тому или иному типу отдается исходя из экономических соображений и оборудования производства.

 

4. SnAgBi (Cu) (Ge). Низкая температура плавления такого сплава сильно повышает надежность пайки. Температура расплавления такого типа припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в диапазоне 200-210°С. Компания Matsushita подтвердила, что этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью среди безсвинцовых припоев. Добавление Cu и/или Ge улучшает прочность паяного соединения, а также смачиваемость спаиваемых поверхностей припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать припойные перемычки по сравнению с другими безсвинцовыми припоями может быть уменьшена добавлением других примесей.

 

5. SnZnBi Этот тип припоев имеет температуру расплавления близкую к эвтектическим свинецсодержащим припоям, однако наличие Zn приводит ко многим проблемам связанным с их химической активностью:

1. Малое время хранения припойной пасты

2. Необходимость использования активных флюсов

3. Чрезмерное шлакование и оксидирование

4. Потенциальные проблемы коррозии при сборке

 

Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде защитного газа.

 

Для сборки особоважных устройств (оборонная промышленность, автономные устройства) рекомендуется использование высококачественных SnAgCu припоев с добавкой (при необходимости) Sb. Для профессиональной техники (промышленность, системы связи) рекомендуется использование SnAgCu или SnAg двухкомпонентых эвтектических припоев. Для техники широкого потребления (TV, аудио- видео, офисное оборудование) может использоваться широкий диапазон сплавов, таких как SnAgCu(Sb) и сплавов SnAg группы. В меньшей степени используются SnCu и SnAgBi припои – их выбор обусловлен финансовой политикой компаний (в основном по отношению к Bi содержащим припоям).

28390[/snapback]

Судя по непонятным коррозионным потекам на обратной стороне моей платы,MS вероятно использует SnZnBi припой.

 

Чем это можно оттереть,т.к данная коррозия может вызвать соединение между отдельными элементами, что ни есть гуд?

[Гость Guest_Алекс74_*]

Шары на видюхе обычные-320 градусов-минута и видюха снимается(естественно с инфракрасным подогревом снизу-т.к. плата многослойная).Много неточностей в топике заметил,да и прокладки под кресты-бред извиняюсь....креты так и зделаны(согнуты) чтоб при затягивании винтов пружинить-прижимать чипы...В общем-если есть вопросы-пишите-отвечу(что знаю ;) )

[user54 0]

Шары на видюхе обычные-320 градусов-минута и видюха снимается(естественно с инфракрасным подогревом снизу-т.к. плата многослойная).Много неточностей в топике заметил,да и прокладки под кресты-бред извиняюсь....креты так и зделаны(согнуты) чтоб при затягивании винтов пружинить-прижимать чипы...В общем-если есть вопросы-пишите-отвечу(что знаю ;) )

28561[/snapback]

как считаешь?, все глюки и зависоны не из за перегрева, а просто не удачная плата, и перегрев +вибрации просто помогают ей сдохнуть :blush2: ИМXO, веь сам то чип не дохнет вроде просто принагреве ухудшаится контакт, ище вопрос у вас на IR станции какой датчик температуры?

[Гость Alexus I]

Шары на видюхе обычные-320 градусов-минута и видюха снимается(естественно с инфракрасным подогревом снизу-т.к. плата многослойная).Много неточностей в топике заметил,да и прокладки под кресты-бред извиняюсь....креты так и зделаны(согнуты) чтоб при затягивании винтов пружинить-прижимать чипы...В общем-если есть вопросы-пишите-отвечу(что знаю ;) )

28561[/snapback]

 

Вот только не надо тут дилетантских мыслей насчет бреда, то что это помогает говорит о том, что несет бред пока только ТЫ :P

А насчет прижима видимо не столь сильно прижимают, надеюсь это не надо объяснять или и такие очевидные вещи для тебя не видны? :blink:

[busurman 0]

Шары на видюхе обычные-320 градусов-минута и видюха снимается(естественно с инфракрасным подогревом снизу-т.к. плата многослойная).Много неточностей в топике заметил,да и прокладки под кресты-бред извиняюсь....креты так и зделаны(согнуты) чтоб при затягивании винтов пружинить-прижимать чипы...В общем-если есть вопросы-пишите-отвечу(что знаю ;) )

28561[/snapback]

 

А реальный опыт ремонта бокса у тебя имеется.? Если да, то мог бы поглубже изложить позицию и по неточностям и по подкладкам под крестовины.

[StanislavCH 0]

А я проблему плохого прижима решил очень просто:

 

Ну во первых эта проблема при стандартных условиях есть это точно - даже с завинченными до упора черными винтиками радиатор на проце очень даже качается и если приглядеться, то между упорными фланцами на ножках и платой есть зазорчик около миллиметра.

 

 

А решил проблему я чисто по русски - с помощью молотка и такой то матери: взял да наколошматил вмятины в металлическом корпусе в местах с отверстиями под прижимные болтики, а в центре крестов - наоборот вмятину сделал.

 

Теперь радиаторы жесче некуда стоят. И бокс после очередных огней заработал без прогрева феном.

 

Правде через 2 дня опять сдох. Надо наверное еще чего придумать. :)

[StanislavCH 0]

to user54:

 

Скажи пожалуйста, до какой температуры можно нагревать чипы не боясь испортить?

 

У меня промышленный фен со шкалой до 450 градусов.

[Гость Alexus I]

to user54:

 

Скажи пожалуйста, до какой температуры можно нагревать чипы не боясь испортить?

 

У меня промышленный фен со шкалой до 450 градусов.

28741[/snapback]

 

А не боишься спалить подкладку у ГПУ или проца, я бы тысячу раз подумал, прежде чем таким экстремальным способом лечить проблемы бокса :blink:

И еще: выгнув корпус ты к сожалению не сможешь обеспечить РАВНОМЕРНОЕ увеличение прижатие проца и ГПУ, а это очень важно в данном случае!!! :blush2:

Изменено 30 января 2007 пользователем Alexus I